工作职责：

 1、负责对产品各生产工序功能不良的板卡进行查修。

2、通过对不良品维修原因汇总，及时反馈异常问题，并追踪不良根因处理结束 

3、协助研发及NPI部门进行新产品加工工艺评审及设计不良分析整改。 

4、对客退品及客户反馈功能不良板卡进行分析查修。 

5、负责手焊任务协调资源作业按时保质交付。

 任职要求：

 1、电子类、通信类、理工科类专业大专及以上学历；

 2、熟悉电路基本知识，能看懂电路原理图，具较强分析问题逻辑思维，能够独立分析和维修；

 3、能熟练应用示波器、万用表等测试仪表，能熟练使用电烙铁和风枪，能焊接PCB板上的各种元器件，能拆焊BGA封装物料。

 4、思路清晰，良好的表达能力和沟通能力，善于团队合作。工作细心，责任心强；

 5、3年以上维修经验，有无线路由器、手机等产品维修经验优先。