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| 杨先生 |
简历编号:J100767 更新日期:2014-02-28 浏览次数:1254
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 意向岗位：技术主管/项目主管,技术经理/项目管理
(普通职位)
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 工作经验：
8年
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 期望薪资：6000元以上
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ii联系方式
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| 电话： |
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 手机已验证
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| QQ： |
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| 邮箱： |
***********
 邮箱已验证
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| 联系地址： |
深圳市光明新区公明 |
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| ii求职意向 |
| 意向岗位： |
技术主管/项目主管,技术经理/项目管理
(普通职位) |
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职位目标： |
诚信.勤劳.冷静.善于思考.勇于探索实践是我的本质，爱岗敬业.有较强的组织能力和动手能力，有很好的团队精神；近8年的打工生涯. 在SMT行业，手机中试通讯及ODM 或OEM测试管理方面为自己积蓄了很多宝贵的工作经验与一定的管理基础.对于手机，试产,中试,量.
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| ii工作经验 |
| 2010年04月 -
2012年11月 |
传输勘测与设计
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平台测试部
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通信技术服务类
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| 工作描述： |
2010年05月至今在深圳市沃特沃德平台测试部做测试工程师：
1、熟悉手机MTK、SP、高通等校准工具,调试工具，META工具等并能熟练使用仪器仪表{Agilent8960/E5515c）cmu200HP-66309B示波器、综合测试仪、频谱分析仪、万用表等}，完成对手机的测试要求。
2、负责新研发产品硬件测试，及终端产品性能验证测试与包装。
3、负责手机射频与基带电路的功能测试、性能测试、可靠性测试及ESD测试并提交相关测试报告。
4、负责整机和相关元器件的可靠性及寿命验正测试。
5、负责对研发测试样机缺陷进行分析，及时回馈设计上的缺陷，协助硬件工程师完善设计等。
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| 2005年11月 -
2009年11月 |
技术主管/项目主管
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工程部
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通信工程公司
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| 工作描述： |
1、主要负责手机从SMT贴片到组装新产品的导入,试产评估、跟进、总结到量产工艺质量工作，规划生产工艺流程，优化工艺制程及提高生产效率;对于PCBLayout焊盘的设计,PCB板的布局设计提出合理的建议,及钢网的开孔设计.测试QC作业指导书制作等工艺方面的工作。
2、对于手机PCBA.半成品.成品功能坏机不良品的分析与解决；熟悉手机射频,基带性能测试，耦合测试，能解决手机生产过程中所遇到的各类问题；完成对手机整个测试工艺产品的分析与审核，及时完成对手机各类产品所出现的异常现象处理.保障在SMT贴片与组装生产过程中顺畅有序。
3、对于手机测试工装夹夹具的维修与维护,负责手机校准终测,懂得8960,CMU200等综合测试仪器的使用. |
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| ii教育经历 |
| 2010年08月 -
2013年05月 |
舞钢市二高
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| 2003年08月 -
2005年05月 |
中原工学院
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意向岗位：技术主管/项目主管,技术经理/项目管理
工作经验：
8年
期望薪资：
6000元以上