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杨先生 |
简历编号:J100957 更新日期:2014-02-18 浏览次数:1089
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意向岗位:技术主管/项目主管,技术经理/项目管理
(普通职位)
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工作经验:
8年
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期望薪资:6000元以上
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ii联系方式
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电话: |
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手机已验证
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QQ: |
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邮箱: |
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邮箱未验证
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联系地址: |
深圳市光明新区公明 |
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ii求职意向 |
意向岗位: |
技术主管/项目主管,技术经理/项目管理
(普通职位) |
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职位目标: |
诚信.勤劳.冷静.善于思考.勇于探索实践是我的本质,爱岗敬业.有较强的组织能力和动手能力,有很好的团队精神;近8年的打工生涯. 在SMT行业,手机测试通讯及ODM 或OEM测试管理方面为自己积蓄了很多宝贵的工作经验与一定的管理基础.对于手机,试产,中试,量产等有比较.
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ii工作经验 |
2010年04月 -
2012年11月 |
硬件测试工程师
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生产技术部
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通信工程公司
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工作描述: |
2010.5月至今在供应链生产技术部担任技术支持工程师:
1、新产品试产及转产跟进,产线问题解决,物料不良问题的分析确认与处理。
2、SMT工艺技术问题分析解决,生产进度跟进及品质过程监控工作。
3、对研发、生产过程中发现问题及时提出改善方案,并提高产线生产效率。
4、熟悉手机GSM原理与规范,了解手机基带、射频电路原理、对手机工装夹具的设计制作说明,及持续改进方案拟制,熟练操作8960,CMU2000测试仪器运用与维护。
5、对工厂生产作过程的不良问题帮分析并提出持续改善与监督并达到出货要求。 |
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2005年11月 -
2009年11月 |
技术主管/项目主管
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工程部
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通信工程公司
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工作描述: |
1、主要负责手机从SMT贴片到组装新产品的导入,试产评估、跟进、总结到量产工艺质量工作,规划生产工艺流程,优化工艺制程及提高生产效率;对于PCBLayout焊盘的设计,PCB板的布局设计提出合理的建议,及钢网的开孔设计.测试QC作业指导书制作等工艺方面的工作。
2、对于手机PCBA.半成品.成品功能坏机不良品的分析与解决;熟悉手机射频,基带性能测试,耦合测试,能解决手机生产过程中所遇到的各类问题;完成对手机整个测试工艺产品的分析与审核,及时完成对手机各类产品所出现的异常现象处理.保障在SMT贴片与组装生产过程中顺畅有序。
3、对于手机测试工装夹夹具的维修与维护,负责手机校准终测,懂得8960,CMU200等综合测试仪器的使用. |
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ii教育经历 |
2003年08月 -
2005年05月 |
中原工学院
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专业描述: |
电路分析原理、电子线路、数字电路、算法与数据结构、计算机基础等。 |
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2001年08月 -
2003年08月 |
舞钢市二高
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