工作经验
2009年02月 - 2013年11月
深圳市金立通信设备有限公司(智能研发院)
手机生产研发厂商
测试部
工作描述:金立集团旗下目前有金立智能研发院,金立运营商事业部,金立海外事业部,金立内销事业部,本人所在的智能研发院相当于一家方案公司,主要研发G+W的智能手机,给这几个事业部提供PCB主板.
主要工作职责如下:
(1)对整个硬件测试环境及平台的搭建(包括综测仪8960,三角锥与程控电源驱动的安装和使用,静电测试仪平台的搭建与使用,场测路线与人员安排,功耗测试平台搭建,ETT测试平台搭建,);
(2)对整个硬件测试项目类容的培训与指导(硬件测试项目包括待机电流测试,RF传导测试,通话测试,功能测试,静电测试,天线耦合测试,电池高低温保护测试,BT发射功率测试,WIFI测试,LOW POWER测试,GPRS测试,TDD噪音测试,音频测试);
(3)主要使用的仪器设备有:CMU200,Agilent8960,KEITHLEY2303/2306,Agilent程控电源,AgilentAN4010,三角锥(TESCOM),UPL,UPV,音频隔音室,信号屏蔽室;
(4)对整个硬件测试部流程进行规范;
(5)对硬件测试报告标准不断的更新及修改;
(6)配合相关部门对每个项目进度的推进并提出个人建议;
2006年06月 - 2008年11月
深圳市经纬科技有限公司
手机生产研发厂商
测试部
工作描述:该公司主要研发直板、折叠、滑盖等MTK,展讯方案系列手机,每年至少推出100款高、中、低全系列产品,年生产能力达到600万台以上。本人负责的工作如下:
1,手机硬件测试工程师主要包括:
单板测试:包括工作电流测试,RF射频测试,器件测试,音频及通话测试,充电测试,静电测试,ETT温度测试,电池高低温保护测试,功耗测试,最后做测试总结并发出给相关人员;
整机测试:包括工作电流测试,铃声及通话测试,整机射频测试,压力测试,静电测试,整机结构靠性测试,静电测试后RF射频测试,最后做测试总结并发出给相关人员
场 测:使用两部机器用座机分别与场测机器使用联通卡和移动卡根据公司指定的路线(高速,地铁,商场,地下通道)进行通话,测试通话过程中是否会有掉线,声音断续,电流声,回音,噪音等不良现象;
耦合天线测试:通过天线厂初次送样和开模后送样来确定天线是否能通过,测试项目包括发射功率,功率/时间包络,频率误差,相位误差(峰值,平均),调制谱,开关谱,灵敏度;
以上主板测试,整机测试,路测 耦合天线测试出的问题都是以公司内部沟通平台Lotus Notes上缺陷跟踪单和报告的形式反映给硬件,软件,项目并加以解决,然后在反馈给我验证,本人对8960和CMU200,示波器,网络分析仪都能熟练使用。
3.对PADS Logic和PADS Layout软件操作也能熟练运用,能看懂原理图(PADS Logic)及走线图PADS Layout;
2004年07月 - 2005年11月
深圳市庆邦电子有限公司
手机生产研发厂商
售后部
工作描述:主要职责:
(1)高级手机维修工程师;主要负责功能.BT和FT维修,并做好报表,及时分析一些不良品现象。(包括成品,返修品和PCBA)配合相关部门对不良品加以控制。尽量把不良品控制在最低范围之类。每天维修量由种机型难度而定,该厂主要生产MTK.展讯方案手机。
(2)售后部维修主管:在庆邦厂售后部是一个独立的部门,有独立仓库,还有一条组装线。整个部门有78人都由我负责管理。本人主要负责代理商退回来的一些返修品,包括翻新和维修,每天要检查维修技术员修机数量并给他们讲解一些疑点和难点,加以提高他们的技术。还有每星期一次的QC培训和客户沟通。