2011年07月 - 2013年11月
中兴通讯
手机生产研发厂商
手机体系结构方案部
工作描述:2011/08-至今 中兴通讯股份有限公司 结构系统方案设计
工作内容:手机、PAD、Ufi、CPE、数据卡的堆叠设计和结构系统方案设计工作
(1)评估市场所提出的产品需求的合理性、可行性,协助市场细化产品需求;
(2)终端产品的总体布局方案,堆叠图设计;
(3)负责布局评估涉及到的新器件、新工艺引入工作;
(4)硬件布局检讨,根据EMC&ESD的解决方案,制定防治结构方案;
(5)ID建模评审,表面处理工艺可行性评估,模具工艺可行性评估;
(6)成本评估并控制,确保成本符合产品的市场定位;
(7)结构系统方案详细设计,3D图设计,模具可行性检讨;
(8)测试、量产问题的追踪,失效分析及改善;
(9)协助市场完成产品推广和产品交流的技术支持;
2007年06月 - 2010年11月
富士康科技集团
IT、电子技术
TMSBG
工作描述:2007/07-2011/07 富士康科技集团 结构设计工程师
工作内容:主要负责手机、数码相框、E-book等的结构设计工作
(1)产品开发前期规划,产品功能定义,测试项目定义;
(2)ID设计及评审,表面处理工艺及结构设计方案评估;
(3)电子元器件规格收集及选取,出PCB的堆叠图;
(4)产品结构设计,包括整机及零部件3D结构设计;
(5)创建2D drawing,BOM, part list,组装工序图;
(6)承担零件承认书及ECN等技术文档的拟制;
(7)承担样机、手板的制作及相关功能性验证;
(8)产品零部件tooling DFM评估及追踪,产品试模、修模及首样件确认;
(9)环境可靠性、机构特性等相关试验追踪检讨,失效分析及改善;
(10)针对EVT、DVT、PVT在组装过程中的MIL,制定整改措施,推动产品顺利量产。