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凤先生
简历编号:J78487 更新日期:2012-07-03 浏览次数:1413
意向岗位:技术经理/项目管理,其他类 (普通职位)
工作经验: 9年
期望薪资:8500元以上
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个人信息
性别:
男
出生年月:
1981-04-29
婚姻状况:
已婚未育
国籍:
中国
户籍:
永州市
民族:
汉族
现居地:
深圳市
职称:
暂无
学历:
大专
专业:
机械类
学校:
湖南工业大学
身高:
173CM
体重:
75Kg
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联系方式
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手机未验证
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邮箱:
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邮箱未验证
联系地址:
南山区新屋村
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求职意向
意向岗位:
技术经理/项目管理,其他类 (普通职位)
意向职位:
结构工程师,项目经理
期望薪资:
8500元以上
熟悉厂商:
其它
熟悉网络:
GSM
意向地区:
深圳市
到岗时间:
随时到岗
职位目标:
优势:多年的手机设计经验,熟悉手机整机结构和堆叠设计。主导设计过多款量产和畅销产品。了解手机的市场趋势,对手机的整个生产环节都很熟悉。对做事积极主动,能考虑成本和生产之间的平衡。
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自我评价
熟悉手机整机结构和堆叠设计
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工作经验
2010年01月 - 2011年11月
其他
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研发部
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手机生产研发厂商
工作描述:
1.项目评估:产品可行性,项目风险性,拟定相关项目定义,协助产品规划;
2.主板堆叠;
3.结构料元器件选型,出外围元器件规格;
4.前期和客户沟通,根据客户ID制定板型,审核空间;
5.出堆叠资料说明;
6.评审客户整机结构可行性,提出修改意;
7.后期兼任公司项目经理,带领项目小组完成产品规划至量产,以及客户需求的沟通
2006年02月 - 2009年11月
其他
|
研发部
|
其它通信类
工作描述:
1.负责整机结构设计,出结构件打样资料;
2.手机主板堆叠;MD建模
3.T0,T1各阶段试产组装,跟模,改模;
4.实验室测试后,根据测试报告,进行结构优化和改善;
5.产线临时结构问题处理。
2002年02月 - 2005年11月
其他
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研发部
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其它通信类
工作描述:
1.负责产品外形及结构设计;
2.出零件2D图;
3.跟模,至投产全过程。
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项目经验
2010年02月 - 2011年11月
kdjsaf
主要职责:
项目描述:
1.负责整机结构设计,出结构件打样资料;
2.手机主板堆叠;MD建模
3.T0,T1各阶段试产组装,跟模,改模;
4.实验室测试后,根据测试报告,进行结构优化和改善;
5.产线临时结构问题处理。
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教育经历
1999年08月 - 2002年06月
湖南工业大学
学历:
大专
专业:
机械类
专业描述:
凤先生
简历编号:J78487
更新时间:2012-07-03
浏览次数:1413
意向岗位:技术经理/项目管理,其他类
工作经验: 9年
期望薪资: 8500元以上
个人信息
性别:
男
出生年月:
1981-04-29
婚姻状况:
未婚
国籍:
中国
户籍:
永州市
民族:
汉族
现居地:
深圳市
职称:
暂无
学历:
大专
专业:
机械类
学校:
湖南工业大学
身高:
173CM
体重:
75KG
联系方式
手机:
***********
手机未验证
QQ:
***********
邮箱:
***********
邮箱未验证
联系地址:
南山区新屋村
自我评价
自我评价:
熟悉手机整机结构和堆叠设计
求职意向
意向岗位:
技术经理/项目管理,其他类 ( 普通职位 )
意向职位:
结构工程师,项目经理
期望薪资:
8500元以上
熟悉厂商:
其它
熟悉网络:
GSM
意向地区:
深圳市
到岗时间:
随时到岗
职位目标:
优势:多年的手机设计经验,熟悉手机整机结构和堆叠设计。主导设计过多款量产和畅销产品。了解手机的市场趋势,对手机的整个生产环节都很熟悉。对做事积极主动,能考虑成本和生产之间的平衡。
教育经历
1999年08月 - 2002年06月
湖南工业大学
学历:
大专
专业:
机械类
专业描述:
工作经验
2010年01月 - 2011年11月
京维天
手机生产研发厂商
研发部
工作描述:
1.项目评估:产品可行性,项目风险性,拟定相关项目定义,协助产品规划;
2.主板堆叠;
3.结构料元器件选型,出外围元器件规格;
4.前期和客户沟通,根据客户ID制定板型,审核空间;
5.出堆叠资料说明;
6.评审客户整机结构可行性,提出修改意;
7.后期兼任公司项目经理,带领项目小组完成产品规划至量产,以及客户需求的沟通
2006年02月 - 2009年11月
深圳庆邦电子公司
其它通信类
研发部
工作描述:
1.负责整机结构设计,出结构件打样资料;
2.手机主板堆叠;MD建模
3.T0,T1各阶段试产组装,跟模,改模;
4.实验室测试后,根据测试报告,进行结构优化和改善;
5.产线临时结构问题处理。
2002年02月 - 2005年11月
东莞毅力集团
其它通信类
研发部
工作描述:
1.负责产品外形及结构设计;
2.出零件2D图;
3.跟模,至投产全过程。
项目经历
2010年02月 - 2011年11月
kdjsaf
,34,
,17,
主要职责:
暂无
项目描述:
1.负责整机结构设计,出结构件打样资料;
2.手机主板堆叠;MD建模
3.T0,T1各阶段试产组装,跟模,改模;
4.实验室测试后,根据测试报告,进行结构优化和改善;
5.产线临时结构问题处理。