杨先生 简历编号:J82291 更新时间:2012-11-21 浏览次数:1936
意向岗位:技术经理/项目管理,基站维护人员,硬件测试工程师,通信系统集成与开发
工作经验: 13年 期望薪资: 8000元以上
个人信息
性别: 出生年月:1976-04-01
婚姻状况: 未婚 国籍:中国
户籍:深圳市 民族:汉族
现居地:深圳市 职称: 暂无
学历:本科 专业:电力系统自动化
学校:河南理工大学 身高:169CM
体重:70KG
联系方式
手机: ***********  手机已验证 QQ: ***********
邮箱: ***********  邮箱未验证 联系地址:深圳南山区
自我评价
自我评价:责任 激情 坚韧 活力
求职意向
意向岗位:技术经理/项目管理,基站维护人员,硬件测试工程师,通信系统集成与开发 ( 普通职位 ) 意向职位:项目管理、硬件开发、系统测试、模块测试、FAE
期望薪资:8000元以上 熟悉厂商:其它
熟悉网络:测试与分析,其它 意向地区:深圳市,东莞市
到岗时间:一个月内
职位目标:环境适应能力强,学习能力强,责任是工作的动力。
综合能力:
1、 多年项目管理经验(PMP number: 1546021);
2、 硬件开发方面:
熟练掌握Protell、PADS、Cadence等电路设计工具;
掌握Verilog HDL语言编程,并使用过Lattice公司的EPLD FPGA芯片.
教育经历
1995年07月 - 1999年06月   河南理工大学  
学历:本科
专业:电力系统自动化
专业描述:河南理工大学 电力系统自动化
工作经验
1999年11月 - 2008年07月   中兴通讯软件股份有限公司   通信系统设备厂商   无线中试部
工作描述:主要职责:
1、 负责CDMA基站系统模块(数字模块和射频模块)的系统转产工作,确保新研发模块能顺利通过验收并得到量产,并及时发现硬件设计、软件设计、设计工艺、生产工艺中的问题并改进。
2、 负责CDMA基站系统数字模块的前期研发介入工作(方案、原理图、PCB图、可测可维可生产等),确保新研发模块能顺利通过验收并得到量产,并及时发现硬件设计、软件设计、设计工艺、生产工艺中的问题并改进。
3、 负责CDMA基站系统数字模块的测试工装系统设计(硬件),跟进日常测试系统中的问题,提升测试工装系统测试覆盖,确保生产测试覆盖率。协同软件部门开发自动化测试工装软件,避免人员参与的数据不准确性。
4、 负责CDMA基站系统数字模块的日常闭环分析工作,及时发现并改进工装测试漏洞导致泄露。
5、 负责CDMA基站系统的生产维护工作,发现并改进生产工艺中的问题,确保生产正常顺利进行。
6、 负责项目组的工作计划、分配工作、协调资源、激励和考核等工作,协同项目组成员获得进步。
主要项目:
1、 负责组织基站系统整机或单板的转产试验工作:时钟与控制单板、数据处理系列单板、部分射频处理模块(RSU系列、RRU系列)、部分整机系统转产(BS8900A、BS8800、Pico)等转产测试;试验内容:单板测试(工装测试、覆盖测试)、工艺结构测试、可靠性测试(电磁兼容 安全规范 环境要求)、整机测试、极限测试及其故障解决与跟踪、及相关文档工作;协调各部门资源以完成相关试验项目;负责组织基站软件系统的转产工作:V82007P01和V83002基站系统(BBU、RRU、RSU、BTS)的软件转产测试、故障解决与跟踪及文档处理工作;
2、 负责CDMA基站系统数据处理系列模块研发跟进、单板测试及维护、故障分析定位,及其测试工装需求实现及验证、生产、维护、相关文档及各部门沟通协调工作(模块应用MPC8548、DDR2、DSP、FPGA、EPLD、ARM7、锁相环等芯片)。数据处理系列单板的可生产性、可维护性、可测试性需求相关工作:提出需求、需求实现跟进、需求验证,确保已经出现的问题不再复现;
3、 指导数字单板的自动化测试工装硬件设计(应用ARM7 EPLD SRAM等芯片);针对自动测试工装软件设计:提需求、分析需求,并交给软件部门实现,实现自动化测试、自动化统计数据、自动化生产流程等;
4、 数据处理系列单板的闭环工作:对日常故障单板分析、生产环境故障分析,以确保生产的顺利进行;发现其中的来料、工艺、测试及设计等方面的问题,并推进相关科室改进;
5、 及时为生产排忧解难(工装环境故障解决、生产模块故障解决),改进生产工艺流程。
2003年01月 - 2007年11月   深圳中佳讯通讯设备有限公司   通信系统设备厂商   研发部
工作描述:1、 负责GPS安防产品控制系统硬件开发;
2、 负责GSM/CDMA无线公用电话和商务电话的硬件设计;
3、 负责无线校讯通硬件电路设计开发;
4、 负责GSM/CDMA无线固定终端机的硬件、底层C的软件设计开发;
5、 负责无线射频卡的考勤机硬件及底层软件设计开发;
6、 项目负责人之一国家863项目嵌入式移动商务电话硬件设计;
7、 所用的无线工业模块有:西门子MC35、WAVECOM2403A、WAVECOM-P5、PIML、SIMCOM110、SIMCOM340、ANYDATA、Benq、华为、广州金鹏;
8、 应用到的芯片:ABL16V8、LatticeCPLD4000系列芯片、ARM7、51系列单片机、SRAM及电话语音相关芯片。
2001年09月 - 2002年11月   深圳硕普智能科技股份有限公司   其它通信类   研发部
工作描述:1、 无线智能保姆系统硬件设计、硬件测试工作;
2、 熟练运用Protel、PowerPCB绘制电路及PCB板图及使用Cadence软件;
3、 熟练运用AUTOCAD进行结构设计。
1999年08月 - 2000年11月   河南内乡职业中等专科学校   通信教育/培训   实习科
工作描述:教授电子基础、电工原理课程、班主任、试验室管理员。