贾先生 简历编号:J85828 更新时间:2013-07-04 浏览次数:2760
意向岗位:射频工程师,研发项目经理,技术主管/项目主管,技术经理/项目管理
工作经验: 14年 期望薪资: 10000元以上
个人信息
性别: 出生年月:1974-08-06
婚姻状况: 未婚 国籍:中国
户籍:青岛市 民族:汉族
现居地:北京市 职称: 暂无
学历:本科 专业:通信类
学校:武汉大学 身高:176CM
体重:67KG
联系方式
手机: ***********  手机已验证 QQ: ***********
邮箱: ***********  邮箱已验证 联系地址:北京市朝阳区青年路29号华纺易城3区13-1-311
自我评价
自我评价:资深手机(RF)研发工程师
求职意向
意向岗位:射频工程师,研发项目经理,技术主管/项目主管,技术经理/项目管理 ( 普通职位 ) 意向职位:高级工程师/技术经理/项目经理
期望薪资:10000元以上 熟悉厂商:华为,其它
熟悉网络:GSM,WCDMA,CDMA/EVDO,TD-SCDMA 意向地区:北京市
到岗时间:一个月内
职位目标:工作经验:近十年手机研发与设计经验,多款手机已成功上市,包括海外客户与国内客户;熟悉手机射频,基带的布局布线及详细规范;熟悉手机PCB设计的各种设计的各种设计技术(Build-up、ALIVH、FIex&Rigid,FPC);熟悉手机研发设计的整个流程与各个流程的关键点;具备手机R.
教育经历
1994年08月 - 1998年06月   武汉大学  
学历:本科
专业:通信类
专业描述:通信基础、模拟/数字/低频/高频电路基础、微波原理、计算机基础、数字图像基础等
工作经验
2012年11月 - 2013年01月   北京七鑫易维信息技术有限公司   通信工程公司  
工作描述:制定产品定义,项目可行性评估,制定项目进度并进行跟踪,硬件平台的选择,关键元器件的选择,样品确认、供货周期及价格确认,ID设计及确认,参与架构设计,开模周期及价格的商务确认,与多个第三方客户保持良好关系,洽谈合作事宜并签订正式商务合同,对整机成本进行把关。(GSM/WCDMA)
2011年11月 - 2012年06月   华为北京终端研发中心   通信系统设备厂商   硬件部
工作描述:*负责公司WCDMA/CDMA/GSM多个项目的整机射频电路与PCB设计、调试工作
*参与公司多个项目的整机EMI/EMC调试工作
*参与公司多个项目整机堆叠与天线设计工作 
2009年07月 - 2011年11月   比亚迪   手机生产研发厂商   第五事业部硬件部
工作描述:*参与公司TDSCDMA/GSM多个项目的整机射频电路与PCB设计、调试工作
*负责海外某知名手机企业多个ODM项目TDSCDMA/GSM的整机射频电路与PCB设计、调试工作
*参与公司多个项目整机堆叠与天线设计工作
*负责本部门员工的日常的管理工作
2007年10月 - 2008年11月   龙旗北京分公司   手机生产研发厂商   海外事业部
工作描述:*负责北京海外事业部ODM的整机(硬件/结构/天线)设计工作
*负责本部门员工的日常管理工作
2006年05月 - 2006年11月   中电赛龙(CECW)   手机生产研发厂商   硬件部
工作描述:*负责NXP平台6000 平台的整机射频电路与PCB设计、调试工作
*参与公司多个项目整机堆叠与天线设计工作
2004年03月 - 2005年11月   九鼎合一(CCDH)   手机生产研发厂商   硬件部
工作描述:*负责NXP SytsMe平台的整机射频电路与PCB设计、调试工作
*参与公司项目整机堆叠与天线设计工作
2001年01月 - 2003年11月   海信通信研究中心   手机生产研发厂商   硬件部
工作描述:*负责QUALCOMM CDMA95/98/2000/WCDMA的PCB多个项目整机PCB设计工作
*负责本部门员工的日常管理工作
*负责PCB板、连接器、音频元器件Souring工作
1998年08月 - 2000年11月   海信集团技术中心   科研设计、科研开发   电视所
工作描述:*从事多款电视研发工作
*担任多个项目组长
项目经历
2012年11月 - 2013年01月   AGALSS   ,34,   ,17,  
主要职责: 暂无
项目描述:在担任产品总监期间负责制定产品定义,项目可行性评估,制定项目进度并进行跟踪,硬件平台的选择,关键元器件的选择,样品确认、供货周期及价格确认,ID设计及确认,参与架构设计,开模周期及价格的商务确认,与第三方客户洽谈合作事宜并签订正式合同,对整机成本进行把关。
眼控3D视频眼镜,双显示模组854X480X2QWVGA,支持眼控交互、3D电影播放、眼控游戏、无线视频传输
2011年11月 - 2012年06月   H881C/U8895D   ,25,   ,18,  
主要职责: 暂无
项目描述:射频电路图的绘制、评审;整机PCB的绘制、评审;PCB调试与测试;整机堆叠评估与评审;天线部分可行性评估;整机EMI/EMC测试与调试
2009年07月 - 2011年11月   X5-01/C5-00   ,34,   ,20,  
主要职责: 暂无
项目描述:射频电路图的绘制、评审;整机PCB的绘制、评审;PCB调试与测试;整机堆叠评估与评审;天线部分可行性评估;产线培训与支持;认证整机调试与测试;整机射频性能测试。
2007年10月 - 2008年11月   海外ODM项目   ,34,   ,17,  
主要职责: 暂无
项目描述:整机电路图的绘制、评审;整机PCB的绘制、评审;PCB调试与测试;整机堆叠评估与评审;天线部分可行性评估;产线培训与支持。
2006年05月 - 2006年11月   X-Razor/EDGE系列   ,34,   ,17,  
主要职责: 暂无
项目描述:射频电路图的绘制、评审;整机PCB的绘制、评审;PCB调试与测试;整机堆叠评估与评审;天线部分可行性评估;产线培训与支持;认证整机调试与测试;整机射频性能测试。
2004年04月 - 2005年11月   M260/M210/M240/M230   ,34,   ,17,  
主要职责: 暂无
项目描述:射频电路图的绘制、评审;整机PCB的绘制、评审;PCB调试与测试;整机堆叠评估与评审;天线部分可行性评估;产线培训与支持;认证整机调试与测试;整机射频性能测试。
2001年01月 - 2003年11月   C777/C3698/C2198   ,34,   ,19,  
主要职责: 暂无
项目描述:整机电路图的绘制、评审;PCB叠层结构的评估与实施;整机PCB的绘制、评审;整机堆叠评估与评审;建立公司LAYOUT系统库