求职意向
意向岗位:射频工程师 (
普通职位
)
意向职位:射频以及相关的研发类工作
期望薪资:8000元以上
熟悉厂商:其它
熟悉网络:4G-LTE,GSM,TD-SCDMA,其它
意向地区:成都市
到岗时间:随时到岗
职位目标:勤奋好学,基础扎实,学习能力强,有创新意识,喜欢探索新事物
责任心强,诚实守信,善于与人沟通,有良好的团队合作能力
项目经历
2011年11月 - 2012年02月
室内多分布系统(MDAS)—TD降时延项目
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,20,
主要职责:
暂无
项目描述:该产品在原MDAS-TD+G双模系统基础上开发,针对原系统TD制式时延偏大,项目提出新的近端组网方式,将TD近端单独分离出来。
参与项目方案以及需求评审,确认项目设计需求
绘制TD独立近端射频部分原理图、参与近端一体化板PCB评审
调试并验证TD独立近端射频以及一体化板常温指标,高低温指标
调试并验证整个系统的常温指标,高低温指标,最终输出
工作概要:从系统的角度,修改了近远端系统的增益分配、ATT设置;对原系统的EVM解调做了量化的分析(主要是数字域通路,TD开关特性,以及功放线性对EVM解调的影响)。射频工作主要集中在近端一体化板上。根据根据下行通路AD的SNR指标以及溢出等特性确立了下行AD前射频增益,根据DA输出,确定DA后级射频增益,考虑规范对杂散(关注特殊频段杂散)要求,确定器件在通路的位置(主要是混频器,以及混频后的放大器)。调试阶段,主要解决开关延迟拖尾,本振相噪,以及在开关切换过程中,从FPGA带来的偏移200Hz杂散等问题。
2010年11月 - 2011年07月
LTE—智能数字无线
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,16,
主要职责:
暂无
项目描述:该产品是在其他通信制式设备基础上改板输出。
参与项目方案以及需求评审,确认项目设计需求
绘制一体化板射频部分原理图、参与PCB评审
调试并验证PCB板常温指标,高低温指标以及一致性,最终输出
工作概要:此项目是在原DCS设备上,并且针对原方案的问题改板。根据噪声要求以及关键器件特性要求,优化了上下行增益分配,这里提到的关键器件要求主要指AD,DA。根据AD的SNR指标以及溢出等特性,再考虑到原设备输入互调不足,优化了AD前射频通路。根据规范杂散要求,结合DA输出,优化DA后级射频通路。另外,针对端口隔离差,一体化板带外抑制和数字滤波器带外抑制不一致的情况,改善了通路PCB布局,防止通路在中频、混频以及端口信号串扰的情况。
2010年11月 - 2011年04月
新型手机信号屏蔽器
,34,
,23,
主要职责:
暂无
项目描述:该产品首次采用模拟宽带噪声,降低了成本,获公司技术应用创新三等奖
参与产品方案讨论,并负责完成前期的技术验证
参与项目方案以及需求评审,提出新的设计方案
绘制原理图、参与PCB评审等
调试并验证PCB板常温指标,高低温指标以及一致性,最终输出
工作概要:此产品设计主要是考虑在相同功率情况下,提高设备对手机信号的干扰效果,特别针对市场上普遍产品对诸如WCDMA等宽带信号干扰效果不佳的的情况提出成本低廉的模拟白噪声干扰的方式,前期对噪声干扰的方式对应于每一种制式信号的干扰效果做了详细的验证,并确立了最终的设计方案。设计阶段考虑到功放输出能力,主要解决每载波干扰功率和扫描频率这个矛盾之间的平衡
2010年11月 - 2011年02月
车载微型直放站
,34,
,17,
主要职责:
暂无
项目描述:参与项目方案以及需求评审,确认项目设计需求
绘制原理图、参与PCB评审
调试并验证PCB板常温指标,高低温指标以及一致性,最终输出。
工作概要:考虑到此产品主要在车上的特殊应用环境,设计着重关注增益分配的合理性(上下行输出功率,ALC控制,上行通路稳定性,端口隔离以及通路带电隔离)
2009年11月 - 2010年07月
微波拉远TD-SCDMA项目
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,20,
主要职责:
暂无
项目描述:该系列产品在黑龙江、湖北、湖南、等地应用,效果良好。项目开发均符合中移动相关标准、规范设计要求。
负责微波拉远系统远端校频模块常温调试,高低温测试以及后续改板设计工作。
负责微波拉远“一拖二”光迁拉远一体化板原理图设计,调试以及后续输出文件。
工作概要:校频模块中以校正主信号通过ODU中继带来的频率偏移和还原近端机参考频率为核心。下行根据ODU工作频带的特性选定导频信号频率;上行根据ODU输出低噪分配近远端增益,控制上行输出低噪。另外,在光拉远模块中,选择光模块适合传输的参考信号频率;合路传输主信号,参考信号以及FSK通信信号,在光拉远模块中将几者单独分离出来并还原。