工作经验
2012年05月 - 2012年11月
上海智诚通信科技有限公司
手机生产研发厂商
工作描述:一 项目的前期评估
二 手机电路的设计以及调试,测试
三 器件的选择,验证和测试
四 BOM制作 生产资料文档制作
五 解决产线问题以及客户生产装机问题
六 售后问题分析
2009年12月 - 2011年11月
上海优思通信科技有限公司
通信系统设备厂商
第一事业部硬件部
工作描述:一 项目的前期评估
二 手机基带部分电路的设计和调试(MTK和高通平台)
三 负责基带元器件的选择、评估和测试
四 试产,量产BOM制作,以及硬件设计计划,规格书,产线操作指导,维修指南等设计文档编写
2007年06月 - 2008年11月
华硕电脑科技股份有限公司
计算机业
主板研发二部
工作描述:一 设计主板
根据项目定义完成原理图,指导 layout走线发板,制作BOM,写BIOS guide,试产后开始调试主板,与BIOS Team一起debug。主板的设计过程要经历EVT,DVT,PVT和MP四个阶段,期间我们需要同PM,BIOS Team,layout team,工厂,测试部门以及其他的支援部门合作处理并解决问题。有时还会请厂商一起帮忙分析问题。
我参与过过三个机种的主板,并且都已经量产,分别是:AP480C-S RS70+SB700 AMD平台;IPAEL-GS P45+ICH10R Intel 平台; IMP79-ION AMCP79+ATOM N270 集成Intel CPU。其中IMP79-ION是我独立设计的主板。
二 OEM 机种
主要工作是申请料号,BOM维护,gerber 管理,发PCB需求单,ECN的维护以及处理生产遇到的问题。
三 支援台北研发部门开发主板
由于台北把工厂和测试部门转移到大陆这边,我们需要协助台北的RD复制现象和debug,协助PE处理产线问题,协助测试部门完成测试任务。最重要的是做好RD,PE,QT之间的沟通,协调工作。
四 E-service服务
验证并处理客诉,主要是解决主板量产后在用户端发现的bug。