工作经验
2015年06月 - 2017年04月
华为技术有限公司武汉研究所
通信系统设备厂商
固定终端硬件开发部
工作描述:负责接入网固定终端开发部的10GPON BOB/10GEPON BOB ,GPON/EPON BOB 及接入网MXU FTTdp一体化设备产品硬件设计开发工作,主要包括线路图设计及评审,协助PCB layout,器件选型,电气BOM制作及评审,BOB设计及调试,研发自测试及样机生产指导,产品Bug分析与解决,协助EMC 测试调试,模块化CBB的制作及调试开发文档,编写各价段设计文档,协助客户对现网问题分析与解决,并在设计过程中形成有价值的技术总结材料,确保产品质量。独立完成以下方案产品硬件设计开发
2011年06月 - 2015年06月
上海市共进通信技术有限公司
通信技术服务类
光通信研发部
工作描述:负责光通产品GPON/EPON技术的ONU(Gigabit Passive Optical Network,光网络单元)产品硬件设计主要包括线路图设计,协助PCB layout,器件选型,料号申请及承认,制作BOM,设计变更,BOB设计及调试,样机生产指导及调试,Bug分析与解决,协助EMC 测试调试,编写设计文档,配合器件部门完成相应电子元器件的确认和设计变更以及成本控制,并在设计中形成有价值的技术总结材料,确保产品质量。独立完成以下方案产品硬件设计开发
2009年10月 - 2011年11月
上海斐讯数据通信技术有限公司
通信技术服务类
上海数通第一研发中心
工作描述:负责数通产品无线路由、无线网卡及DSL产品硬件设计主要包括线路图设计,协助PCB layout,料件选型,料号申请及承认,制作BOM,设计变更,生产指导及产品调试Bug分析与解决,协助EMC 测试调试,编写设计文档,配合采购部门完成相应电子元器件的确认和设计变更以及成本控制,并在设计中形成有价值的技术总结材料,确保产品质量。参与以下方案产品设计开发
2004年06月 - 2009年11月
苏州精华电子有限公司
通信技术服务类
研发中心
工作描述:负责无线路由、无线网卡及DSL产品硬件设计主要包括线路图设计,协助layout,料件选型,制作BOM,设计变更,产品调试Bug分析与解决,协助EMC 测试调试,编写设计文档,适当的对替代料进行验证使产品cost down,并在设计中形成有价值的技术总结材料,确保产品质量。参与以下方案产品设计开发
2002年08月 - 2004年11月
精阳电子(东莞)有限公司
其它通信类
工 程 部
工作描述: 协助业务评估新产品生产可行性和问题反映. 向客户端索取项目必需之信息,整合与监控并新产品导入时程,协助生产人员培训 达到客户需求
制作工厂内部之项目必需程序/规范/标准等等文件,监控新产品试行与追踪异常改善,让新产品顺利量产
维护更新客户执行制程变更需求,以实时导入生产信息系统与作业规范,执行及追踪等管控. 自购料测量承认工作
对所负责项目制程问题点的主动发现及跟踪处理, 规划新产品作业流程,在量产前生效以供生产作业依循
评估客户产品的制程异常,制定预防措施防止制程异常再发, 以降低制造成本
协同QE帮助产线提升直通率. 主导项目之各项实验工作
产品生产中, 制订产品工艺流程,问题点的主动发现与澄清, 提出解决对策, 及结果追踪
项目经历
2015年06月 - 2017年04月
10G GPON EPON 家庭智能网关及一体化g fas FTTdp
25
23
主要职责:
高级硬件开发工程师
项目描述:项目一:
在武汉研究所主要完成两个海思SD5175 10G GPION/EPON非对称,HN5176 GPON/EPON家庭智能网关ONT项目的bosa on board的产品硬件设计开发及调试测试工作,测试调试问题的根因的分析
项目二:
在西安研究所主要完成两个海思SD5568 芯片方案MXU FTTdp g.fast一体化设备产品硬件设计开发及调试测试工作,测试调试问题的根因的分析
主要职责为硬件原理图设计及评审,协助PCB layout,器件选型,电气BOM制作及评审,BOB设计及调试,研发自测试及样机生产指导,产品Bug分析与解决,协助EMC 测试调试,模块化CBB的制作及调试开发文档,编写各价段设计文档,协助客户对现网问题分析与解决,并在设计过程中形成有价值的技术总结材料,确保产品质量
2011年07月 - 2015年06月
GPON EPON家庭智能网关ONT及SFP光模块
32
23
主要职责:
高级硬件开发工程师
项目描述:项目一:
主要完成对三个Broadcom(BCM6838)、海思 SD5115(SD5115)搭配UX3328,SN25L95和M02099 BOB GPON/EPON家庭智能网关ONT项目的bosa on board的产品硬件设计开发及调试测试工作,测试调试问题的根因的分析
项目二:
主要完成对三个UX3328,M02099 的ONU光模块和Lantiq PEF98011 SFP产品硬件设计开发及调试测试工作,测试调试问题的根因的分析
主要职责为硬件原理图设计及评审,协助PCB layout,器件选型,电气BOM制作及评审,BOB设计及调试,研发自测试及样机生产指导,产品Bug分析与解决,协助EMC 测试调试,模块化CBB的制作及调试开发文档,编写各价段设计文档,协助客户对现网问题分析与解决,并在设计过程中形成有价值的技术总结材料,确保产品质量