欧先生 简历编号:J92993 更新时间:2017-05-04 浏览次数:2293
意向岗位:技术主管/项目主管,技术经理/项目管理
工作经验: 14年 期望薪资: 20000元以上
个人信息
性别: 出生年月:1979-02-27
婚姻状况: 未婚 国籍:中国
户籍:郴州市 民族:汉族
现居地:上海市 职称: 暂无
学历:本科 专业:电子技术应用
学校:湖南省郴州师范高等专科学校物理系 身高:175CM
体重:65KG
联系方式
手机: ***********  手机已验证 QQ: ***********
邮箱: ***********  邮箱已验证 联系地址:上海市徐汇区虹梅路1905号远中科研楼7楼
自我评价
自我评价:数据通讯终端产品硬件开发设计
求职意向
意向岗位:技术主管/项目主管,技术经理/项目管理 ( 普通职位 ) 意向职位:高级硬件工程师
期望薪资:20000元以上 熟悉厂商:华为
熟悉网络:其它 意向地区:上海市,深圳市
到岗时间:一周内
职位目标:积极主动,吃苦耐劳,动手能力强,有完整的项目经验
勤奋好学,基础扎实,学习能力强,有创新意识,喜欢探索新事物
责任心强,诚实守信,善于与人沟通,有良好的团队合作能力
教育经历
1998年08月 - 2002年06月   湖南省郴州师范高等专科学校物理系  
学历:本科
专业:电子技术应用
专业描述: 1998年9月――2002年7月  大专 湖南省郴州师范高等专科学校物理系 应用电子技术
专业主修了模拟集成电路,数字电路,高频电子线路,电路原理,单片机原理,自动控制原理,计算机原理等多门课程
工作经验
2015年06月 - 2017年04月   华为技术有限公司武汉研究所   通信系统设备厂商   固定终端硬件开发部
工作描述:负责接入网固定终端开发部的10GPON BOB/10GEPON BOB ,GPON/EPON BOB 及接入网MXU FTTdp一体化设备产品硬件设计开发工作,主要包括线路图设计及评审,协助PCB layout,器件选型,电气BOM制作及评审,BOB设计及调试,研发自测试及样机生产指导,产品Bug分析与解决,协助EMC 测试调试,模块化CBB的制作及调试开发文档,编写各价段设计文档,协助客户对现网问题分析与解决,并在设计过程中形成有价值的技术总结材料,确保产品质量。独立完成以下方案产品硬件设计开发
2011年06月 - 2015年06月   上海市共进通信技术有限公司   通信技术服务类   光通信研发部
工作描述:负责光通产品GPON/EPON技术的ONU(Gigabit Passive Optical Network,光网络单元)产品硬件设计主要包括线路图设计,协助PCB layout,器件选型,料号申请及承认,制作BOM,设计变更,BOB设计及调试,样机生产指导及调试,Bug分析与解决,协助EMC 测试调试,编写设计文档,配合器件部门完成相应电子元器件的确认和设计变更以及成本控制,并在设计中形成有价值的技术总结材料,确保产品质量。独立完成以下方案产品硬件设计开发
2009年10月 - 2011年11月   上海斐讯数据通信技术有限公司   通信技术服务类   上海数通第一研发中心
工作描述:负责数通产品无线路由、无线网卡及DSL产品硬件设计主要包括线路图设计,协助PCB layout,料件选型,料号申请及承认,制作BOM,设计变更,生产指导及产品调试Bug分析与解决,协助EMC 测试调试,编写设计文档,配合采购部门完成相应电子元器件的确认和设计变更以及成本控制,并在设计中形成有价值的技术总结材料,确保产品质量。参与以下方案产品设计开发
2004年06月 - 2009年11月   苏州精华电子有限公司   通信技术服务类   研发中心
工作描述:负责无线路由、无线网卡及DSL产品硬件设计主要包括线路图设计,协助layout,料件选型,制作BOM,设计变更,产品调试Bug分析与解决,协助EMC 测试调试,编写设计文档,适当的对替代料进行验证使产品cost down,并在设计中形成有价值的技术总结材料,确保产品质量。参与以下方案产品设计开发

2002年08月 - 2004年11月   精阳电子(东莞)有限公司   其它通信类   工 程 部
工作描述: 协助业务评估新产品生产可行性和问题反映. 向客户端索取项目必需之信息,整合与监控并新产品导入时程,协助生产人员培训 达到客户需求
 制作工厂内部之项目必需程序/规范/标准等等文件,监控新产品试行与追踪异常改善,让新产品顺利量产
 维护更新客户执行制程变更需求,以实时导入生产信息系统与作业规范,执行及追踪等管控. 自购料测量承认工作
 对所负责项目制程问题点的主动发现及跟踪处理, 规划新产品作业流程,在量产前生效以供生产作业依循
 评估客户产品的制程异常,制定预防措施防止制程异常再发, 以降低制造成本
 协同QE帮助产线提升直通率. 主导项目之各项实验工作
 产品生产中, 制订产品工艺流程,问题点的主动发现与澄清, 提出解决对策, 及结果追踪
项目经历
2015年06月 - 2017年04月   10G GPON EPON 家庭智能网关及一体化g fas FTTdp   25   23  
主要职责: 高级硬件开发工程师
项目描述:项目一:
在武汉研究所主要完成两个海思SD5175 10G GPION/EPON非对称,HN5176 GPON/EPON家庭智能网关ONT项目的bosa on board的产品硬件设计开发及调试测试工作,测试调试问题的根因的分析

项目二:
在西安研究所主要完成两个海思SD5568 芯片方案MXU FTTdp g.fast一体化设备产品硬件设计开发及调试测试工作,测试调试问题的根因的分析

主要职责为硬件原理图设计及评审,协助PCB layout,器件选型,电气BOM制作及评审,BOB设计及调试,研发自测试及样机生产指导,产品Bug分析与解决,协助EMC 测试调试,模块化CBB的制作及调试开发文档,编写各价段设计文档,协助客户对现网问题分析与解决,并在设计过程中形成有价值的技术总结材料,确保产品质量
2011年07月 - 2015年06月   GPON EPON家庭智能网关ONT及SFP光模块   32   23  
主要职责: 高级硬件开发工程师
项目描述:项目一:
主要完成对三个Broadcom(BCM6838)、海思 SD5115(SD5115)搭配UX3328,SN25L95和M02099 BOB GPON/EPON家庭智能网关ONT项目的bosa on board的产品硬件设计开发及调试测试工作,测试调试问题的根因的分析

项目二:
主要完成对三个UX3328,M02099 的ONU光模块和Lantiq PEF98011 SFP产品硬件设计开发及调试测试工作,测试调试问题的根因的分析

主要职责为硬件原理图设计及评审,协助PCB layout,器件选型,电气BOM制作及评审,BOB设计及调试,研发自测试及样机生产指导,产品Bug分析与解决,协助EMC 测试调试,模块化CBB的制作及调试开发文档,编写各价段设计文档,协助客户对现网问题分析与解决,并在设计过程中形成有价值的技术总结材料,确保产品质量