工作经验
1999年11月 - 2011年03月
深圳市金立通信设备有限公司
手机生产研发厂商
硬件设计可靠性评审
工作描述:职能描述:
组建集团硬件设计可靠性评审部及硬件白盒测试部,制定部门工作流程,编写部门工作内容。
工作内容:
协助公司研发系统,从产品可靠性角度对硬件电路原理图和PCB Layout数据进行可靠性设计评审,保证设计中不出现重大设计缺陷。
从电路电性能指标冗余角度对单元电路进行白盒测试,确保电路性能指标有足够的设计余量,减少用户在使用过程中偶然问题的出现,降低产品返修率。
2010年01月 - 2010年11月
北京久盛奥普科技有限公司
通信增值业务类
技术部
工作描述:职能描述:
组建公司研发部门,制定公司研发流程,规划物流系统便携式智能数据采集终端产品定义。
工作内容:
通过市场调研,设计便携式智能数据采集终端的技术架构,制定产品开发计划,保证产品顺利上市。
2005年01月 - 2009年11月
中电通信科技有限责任公司
手机生产研发厂商
硬件部
工作描述:职能描述:
组建公司硬件部,编写硬件部工作流程,协调硬件部与其他相关部门工作,确保公司产品的顺利研发、生产。
工作内容:
协助公司总裁规划产品定义,制定产品技术架构;基于MTK 6226、 6225、 6223、6230、ULC2等平台,完成直板、折叠、滑盖、旋转、卡片、双卡双待、双卡单待等多种款式上市产品。
2003年02月 - 2004年11月
德信无线通讯技术有限公司
手机生产研发厂商
硬件部
工作描述:职能描述:
组建公司硬件部,编写硬件部工作流程,协调硬件部与其他相关部门工作,保证产品顺利研发、生产。
工作内容:
基于飞利浦 Sysol 3、Sysol ME、TI Leonado、 高通 M6250 WCDMA+GSM平台,为NEC、夏普、菲利普等国际客户,海尔、桑飞、康佳、波导、CECT等国内知名手机厂商设计了多款上市产品
2000年07月 - 2002年11月
中电塞龙通讯技术有限公司
手机生产研发厂商
硬件部
工作描述:职能描述:
设计手机射频电路,调试射频电路满足国际GSM规范要求,配合测试组完成手机FTA、CTA的国家认证,支持产品顺利量产。
工作内容:
基于飞利浦 Sysol 1、Sysol 2、Sysol 3平台,为菲利浦、阿尔卡特、西门子、海尔、康佳、CECT、托普、乐华等众多国内外手机厂商设计完成几十款上市产品。
1996年07月 - 2000年11月
航天二院二十五所
科研设计、科研开发
无线科研室
工作描述:国家防空系统弹上设备高频前端模块电路设计